国产半导体产业的突围——封测设备篇
在半导体产业国产化这条路上，封装测试设备已然在准备蓄力抢跑
2022年，是新能源汽车市场火热延续的第四年，亦是缺芯出现的第三年。 现如今呈现的局面，就是僧多粥少，新能源汽车需求量大但是因为缺芯受到限制，车卖得出去产不出来，整个产业冰火两重天，同样的，其他多个行业亦受此煎熬。不过，“全球缺芯”这一黑天鹅事件虽为众多行业带来困境，但对于半导体行业而言，又是另一番景象。
有缺才需补
芯片产能的持续紧缺，为半导体封装测试市场打开了强劲生长的阀门。
封装测试在过去一直被看作是芯片产业链中最没有技术含量的环节，在产业链中的地位和盈利能力都不强。不过也正因如此，封测是中国国内企业较早进入国际芯片产业链中的一环。目前，在全球封装市场中，长电科技、通富微电、华天科技三大国产封测厂商已跻身全球封测厂商TOP10。长电科技更是稳坐国内封装市场的第一把交椅，2020年归母净利润同比增长1287.27%，2021年归母净利润同比增长126.8%，强劲的市场需求给长电科技的业绩增长添加了充足的动力，亦让其他厂商蠢蠢欲动。
毋庸置疑的是，当一个赛道真正的有利可图时，资本自然蜂拥而来。2021年中国国内大批封装测试厂开工、投产以及签约，封测项目可谓是遍地开花。据不完全统计，2021全年封测行业签约了超20个项目，投资金额大多超过5亿元，其中更有超100亿的投入。
2021年部分半导体封装测试领域签约项目
（信息来源：MIR DATABANK）
已落地的封测项目中，有19个项目开工，24个项目进展到竣工、投产、量产、扩产环节。
2021年封测领域部分投产和已开工项目
（信息来源：MIR DATABANK）
此前专注于消费电子行业的“果链巨头”立讯精密2022年2月21日发布公告，表示公司拟募资9.5亿元用于半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，自此杀入半导体封测领域以试图分一杯羹。
有求才有供
随着扩产成为各大封测厂的主旋律，为保证产能如期落地，设备成为了必争之地，相关封装测试设备企业的地位也因此水涨船高。
2021全年，华峰测控实现营业收入8.78亿元，同比增长120.96%；归母净利润4.39亿元，同比增长120.28%。
长川科技1月份公布的业绩预告显示，预计2021年全年归属净利润盈利1.8亿元至2.3亿元，同比上年增长112.12%至171.04%。
而这两者业绩的翻倍增长，都是得益于产能的长时间紧俏，终端需求旺盛，公司订单持续火爆，据悉，部分客户的订单有延迟交货的情况，排期甚至到了2023年。
同样的，企业的良好发展自然会拉动半导体封测设备市场的升温。根据MIR DATABANK数据表明，2021年中国大陆各类封装测试设备的市场规模均有高速增长，探针台、引线键合、贴片机设备甚至接近翻倍增长，增速都在85%以上。
2021年中国大陆封装测试设备细分市场增速
（数据来源：MIR DATABANK）
封装测试厂大幅扩产的背景下，其不竭的需求成为封装测试设备市场强劲增长源源不断的动力，预计未来两年封装测试设备市场仍会有60%以上的增速，市场持续火热。
国产突围
在半导体产业链上，芯片设计、晶圆制造、封装测试三个关键节点串起一个芯片制造的完整环节。
封测设备作为封装测试环节的重要支撑产业，该领域国产企业的快速突围，将会为中国攻破半导体完整产业链的蒙版划出一道缝隙。
目前各类主要封测设备市场里，都已经出现了优秀的国产厂商，其中测试机、分选机的国产化进程相对更快，代表性厂商凸显。
2021年中国大陆封装测试设备国产化率
（数据来源：MIR DATABANK）
华峰测控目前已主要覆盖了模拟、数模混合、分立器件测试机领域，约占测试机市场的30％，此前华峰测控发布的2021年年报中显示，其计划进入SoC类集成电路测试领域，这一领域大概是华峰测控目前所处领域两倍的市场空间，相当于华峰测控将天花板“拔高”了2倍。且已在SoC类集成电路&大功率器件测试领域储备了深厚技术，新产品STS8300也已获得诸多客户订单并取得一定的装机量，IPO募投项目达产后将形成200台/年的SoC类测试设备产能，在逐步向高端市场渗透。
此外，我们还了解到，华峰测控未来会持续推动投资并购事项，努力实现“1+1>2”的并购意愿，现在也已经在做一些对外投资，包括参投产业基金，并在中国乃至全球评估合适的并购项目。如今在全球处于垄断地位的泰瑞达和爱德万，无一不是通过并购发展壮大的。泰瑞达之所以能够把业务触角伸向无线产品、数据存储，甚至国防航空航天测试领域，正是得益于它在2008年到2013年之间所做的数项并购。再比如爱德万，它在2011年花费9.76亿美元巨资收购了Verigy，由此获得了SoC测试机的核心技术，要不是这一动作，爱德万至今仍会在SoC测试领域被泰瑞达压一头。
国内企业中，主做分选机和测试机的长川科技已先一步行动，正在推进收购海外资产，其目标是一家叫EXIS的公司。如果交易完成，长川科技将实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，同时获得EXIS在销售渠道、研发技术等方面的积累。
随着市场需求的不断涌来以及领域里国内头部的持续发力，我们有理由相信，未来半导体封装测试设备国产替代将逐渐从低端市场转向高端市场，随着国产化替代在高端芯片市场的持续放量，市场结构有望发生改变，国产市场空间广阔。
在半导体产业国产化这条路上，封装测试设备已然在准备蓄力抢跑，归根结底，真正可以立住脚的，永远是拥有自己的技术，才能将其化为护身利器。亦希望在国产化这条路上，半导体其他领域可以紧跟步伐。