重点报告发布 | 2020年中国晶圆制造设备市场研究报告

MIR 睿工业于近期发布《2020年中国晶圆制造设备市场研究报告》，带您全面了解中国半导体设备行业变化及未来走向。

报告关键内容：

1）       分析了中国晶圆，各类存储器（DRAM，2D-NAND，3D-NAND等），各类逻辑芯片，功率芯片等的产量和未来3年的增长情况预期；

2）       详细梳理了晶圆制造过程中的各种设备，以及每种设备国产化率的分析和预测；

3）       以一家12寸晶圆厂为例，给出了每种设备的实际投资额和设备数量，以此分析设备投资占比情况；

4）       每种设备（薄膜沉淀；光刻设备；刻蚀设备；清洗设备等）的市场容量和增长趋势，以及供应商的市场份额情况（2016~2023年）

5）       重点本土设备供应商的详细分析：销售额和增长；产品和技术优势；晶圆客户的渗透，未来发展方向等；

6）       Top5晶圆和芯片生产商的未来三年投资建厂情况；

 

具体报告提纲内容如下：

Part Ⅰ 中国晶圆和芯片整体市场分析（2016-2023）

A.  中国晶圆产量和增长情况分析及预测

B.   中国存储芯片产量和增长情况分析及预测

ü  3D-NAND、2D-NAND、DRAM、Non-Flash

C.  中国逻辑芯片产量和增长情况分析及预测

ü  逻辑芯片、微处理器

D.  中国功率芯片产量和增长情况分析及预测

 

Part Ⅱ 中国半导体设备市场分析

A.   中国半导体设备国产化比例及未来趋势分析-分机型

ü  薄膜沉淀设备、光刻设备、刻蚀设备、离子注入设备、

清洗设备、处理设备、AMHS天车系统、测试设备

B.   中国半导体工厂设备单价和投资比例分析（2019）

（设备单价、台数、投资占比）

ü  薄膜沉淀设备：PVD设备（物理气相沉淀）、

CVD设备（化学气相沉淀）、成膜后清洗装置

ü  处理装置：氧化炉、光刻胶涂布装置

ü  光刻设备：掩模绘图装置、曝光装置

ü  刻蚀设备：干法刻蚀、刻蚀后清洗装置（WET）

ü  离子注入/电路形成：氧化装置/扩散装置/LPCVD设备、

离子注入装置、退火设备、晶圆研磨(CMP)装置、清洗装置

ü  AMHS系统：STOCKER、OHT小车

ü  晶圆厂检测设备：探针、晶圆测试装置

C.   中国薄膜沉淀设备市场分析（2016-2023）

C-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（台数、销售额）

C-2  不同设备类型（中国需求量、包含进口）（销售额）

ü  PVD、CVD

C-3  主要厂商市场份额（包含LED/OLED市场的需求）（台数）

ü  应用材料、东京电子、LAM、HIKE（日本）、维易科、

爱思强、中微半导体、至纯科技、北方华创、沈阳拓荆等

C-4  国产设备商技术进展

C-5  未来技术趋势

D.   中国光刻设备（含涂胶显影）市场分析（2016-2023）

D-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（台数、销售额）

D-2  主要厂商市场份额（基于中国需求量）（台数）

ü  ASML、Cannon、Nikon、东京电子、DNS

D-3  国产设备商技术进展

D-4  未来技术趋势

E.   中国刻蚀设备市场分析（2016-2023）

E-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（台数、腔数、销售额）

E-2  主要厂商市场份额（基于中国需求量）（台数）

ü  LAM、东京电子、应用材料、日立高新、

中微半导体、北方华创等

E-3  国产设备商技术进展

E-4  未来技术趋势

F.   中国清洗设备市场分析（2016-2023）

F-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（台数、销售额）

F-2  不同设备类型（中国需求量、包含进口）（销售额）

ü  单片清洗、槽式清洗、单片槽式组合式清洗

F-3  主要厂商市场份额（基于中国需求量）（台数）

ü  DNS、东京电子、LAM、SEMES、KLA、Dainippon Screen、

盛美半导体、芯源微、至纯科技、北方华创等

F-4  国产设备商技术进展

F-5  未来技术趋势

G.  中国离子注入设备市场分析（2016-2023）

G-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（台数、销售额）

G-2  主要厂商市场份额（基于中国需求量）（台数）

ü  应用材料（Varian)、Axcelis、Nissin、AIBT等

G-3  国产设备商技术进展

G-4  未来技术趋势

H.  表面处理设备（CMP）（2016-2023）

H-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（台数、销售额）

H-2  主要厂商市场份额（基于中国需求量）（台数）

ü  AMAT、ebara(荏原）等

H-3  国产设备商技术进展

H-4  未来技术趋势

I.     中国AMHS天车系统市场分析（2016-2023）

I-1  总体市场增长情况分析及预测（中国需求量、包含进口）

（半导体领域、非半导体领域）

I-2  半导体领域市场份额（销售额）

ü  SHINKO、大福等

I-3  国产设备商技术进展

I-4  未来技术趋势

J.    中国晶圆厂检测设备市场分析（2016-2023）

J-1  总体市场增长情况分析及预测

（包含后工程的测试以及其他电子行业测试）（中国需求量、包含进口）

ü  探针、晶圆测试装置、后工程测试等

J-2  主要厂商市场份额（包含后工程的测试以及其他电子行业测试）

（销售额）

ü  东京精密、Advantest（爱德万）、泰瑞达、东京电子、

Dainippon Screen、DX（美国）、KLA等

J-3  国产设备商技术进展

J-4  未来技术趋势

 

Part Ⅲ TOP5晶圆厂投资建厂计划（2020~2022）

（项目名称、投资额、所在城市、产品、产能、预计开工时间、

半导体设备采购额估计）

A.   中芯国际

B.    长江存储

C.   海力士

D.   华虹集团

E.    台积电

 

Part Ⅳ 重点国产半导体设备厂商分析（2019）

（主要产品销售额及增长率、客户群、技术优势、未来发展方向等）

A.   中微半导体

B.    北方华创

C.   盛美半导体

D.   沈阳拓荆

E.   北京中科信